首页 > 网上展馆 > 机器人 3D打印 > 格兰达半导体激光标刻系列
格兰达半导体激光标刻系列

      在半导体领域,格兰达主要从事自主品牌、自主知识产权的封测装备的研发和制造。产品涵盖激光标刻系列、晶圆检测系列、高压水去溢料系列、编带测试系列等其它非标辅助设备。
GM60多功能全自动激光打标机(全配置型)
\

技术优势

1.双堆栈式弹夹上下料方式,不间断生产,提高效率;
2.导轨宽度自动调节,可兼容不同尺寸的多种料条;
3.上下料弹夹导向槽可以手动调节,兼容多种规格弹夹。

性能参数

1.产能 :>1200strips/H(空跑)
2.干预间隔:60分钟
3.可兼容料条规格
长度:160~290mm,宽度:25~90mm


 

GR20 托盘式全自动编带机
\
技术优势

1.四吸嘴抓手,控制灵活,兼容性广;
2.吸嘴宽度可自动调节,可调范围9mm~25mm,不需更换件便可兼容多种规格的芯片和Tray盘;
3.具备2D、3D在线飞行抓拍及储存记忆功能 。

性能参数

1.UPH: Tray to Tray≥ 8K;Tray to Reel≥5K
(注:若此设备不需编带功能,而只保留2D和3D检测功能,UPH可达到15K)
2.MTBA≧ 60 min;3.MTBF≧ 168H;
4.2D检测误判率﹤0.03%;3D检测误判率﹤0.05%;
5.3D视觉精度:±0.01mm

 

 


展会名称: 2015高交会 类      别: 机械化工
公司名称: 格兰达技术(深圳)有限公司 公司电话: 电话:(86-755) 8835 1680
公司地址: 深圳市福田区泰然八路33号云松大厦17层 公司网址: http://www.grand-tec.com/
展商评价: ★★★★☆ 发布日期: 2016-03-19
资料下载
分享到: